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TSMC、半導体チップに水を流し冷却 「CoWoS」採用にらむ
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/03322/091100005/
2025-09-24 14:04:01
＞台湾積体電路製造（TSMC）がGPU（画像処理半導体）を収める半導体パッケージの冷却機構に知恵を絞っている。米NVIDIA（エヌビディア）のGPUの生産を請け負う同社にとって、発熱対策は重要な課題だ。〜半導体チップ上に冷却液を流すための微小な流路を形成し、チップを液体で直接冷やす
・冷却液は水じゃないし。
・もっと伝導率の高いの？液体金属？
・何にするんだろうね、フッ素系の冷却液だと管理面倒くさそうだし。
・つ お湯 確かCray-1もフッ素系だったよね。やはりフッ素系では？
・フロリナート（ノベック）はPFAS問題やらで先が無いんだよね。チップに設けた冷却液チャネルだけなら絶縁性とかあまり気にしなくていいんだろうけど、全体を液浸するならシリコンオイル系とかかなぁ（比熱は悪そう）
・サーバーを油につけて冷却する実験とかあったなあ