スケールが桁違い。TSMCが注力する超大規模高速パッケージ「SoW」とは

自動ニュース作成Gスケールが桁違い。TSMCが注力する超大規模高速パッケージ「SoW」とはhttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/2028206.html2025-07-04 07:58:30socはCPUやIO等のシステムを丸ごとチップ上に載せる（システムオンチップ）。それらをチップを切り離す前の直径が300mmと大きなシリコンウェハに大量に載せてその間を超高速に結合するシステムオンウエハについての記事。以前にCerebrasというスパコン目的のメーカーに使われた技術だが一部相違もありそれについても解説している。長文記事。（notebooklmで概要をまとめたがかなりの長文になってしまったので人力概要を書いた・関連『Cerebrasが開発したウェハサイズの深層学習チップ』https://gnews.jp/20190828_123619『4兆個のトランジスタを搭載した世界最速のAIチップ「WSE-3」をCerebrasが発表 - GIGAZINE』https://gnews.jp/20240316_190252・sowは夢があって好き。いつかは一家に1枚sow・関連『TSMC、GaN事業から電撃撤退：AIの奔流が導く「選択と集中」、CoWoSにオールイン』https://xenospectrum.com/tsmc-blitzes-out-of-gan-business/＞中国メーカーの台頭による熾烈な価格競争＜パワー半導体については同じ理由で国内メーカーも撤退してたな