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インクジェット印刷で、多層基板で使われる銅を70%削減できる製造技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1648507.html
2024-12-18 11:29:15
＞3行まとめ エレファンテックは、インクジェット印刷技術を用いた基板「SustainaCircuits」の多層基板対応化を発表しました。これにより、従来は2%しかカバーできなかった市場の8割をカバーし、銅の使用量を70%削減できます。2025年前半に試作提供開始予定です。
従来製法が全面を銅メッキしてたのに比べ必要なとこだけメッキできるようになったのか。しかも多層基板で。
・マイグレーション起きて断線しやすそう。
・問題は、ナノ粒子プライマーインクの耐熱温度と長期安定性かと思われる。