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半導体の熱問題を解決できる技術、東大が開発
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1590504.html
2024-05-11 06:17:24
>東京大学の研究グループは9日、半導体シリコンの熱放射を倍増させる技術を開発した
ん?爆熱仕様に出来るとも読めるんだけど
・ん?普通に熱移動量が増えて素晴らしい技術に見えるが。副作用、デメリットが無いなら・系の外から見れば爆熱だが、内側から見れば熱を排出して(冷やされて)いる事になる。・局所的熱伝導率の改善か >熱の伝わり方には伝導、対流、放射の3種類があるが、誘電体薄膜においては「表面フォノンポラリトン」が4つ目の伝わり方としてあることが知られている。表面フォノンポラリトンは、薄膜の面内方向に熱を放射するため、放射波長より薄い薄膜からの面内方向の輻射熱は黒体輻射限界を上回る。・デメリット <またマスクが増えて製造工程が伸びる、どちらかと言えばパワー半導体の性能向上の話・効率良く(お値段安く)抵抗値が下がって処理速度が上がると期待して良いのかね?データセンター温泉施設が出来上がると見てよいのかね?と言うか、熱の指向性を高められるなら、熱移動で発電利用出来る素材の研究開発が進むかな?・抵抗値と言うよりはもっと直接的に熱破壊保護の為に速度落としたりしている分クロックを上げられるんじゃないの?・よくわからんが半導体の一部でヒートパイプ作るような話か。・伝導、対流、放射以外に熱の移動形態があると知らなかったわ。今の学校では教えてるのかな。・「愛ある限り戦いましょう。 命、燃え尽きるまで」・本記事と同じ東京大学 生産技術研究所による4年前の類似の研究成果『【共同発表】光で窒化シリコン薄膜の熱伝導率を倍増~半導体デバイスの高性能化につながる新たな放熱機構~(発表主体:科学技術振興機構)』https://www.iis.u-tokyo.ac.jp/ja/news/3365/ >光とフォノンの混合状態である表面フォノンポラリトンを用い、窒化シリコン薄膜の熱伝導率を倍増することに成功した。<・最近話題の窒化ガリウム半導体も「安定性にも優れておりシリコンよりも過酷な環境でも使用することが可能」ってなってるけどGaNチャージャーは大手の製品でも熱でぶっ壊れた報告が多いという…・ペルチェ素子クーラーの強化版みたいなのは出来ないかな・#11 そりゃコスト抑えようとしたり他社よりも性能良く作ろうとしたりして無茶な作りすれば壊れるさ。・#11 「シリコンよりも過酷な環境でも使用することが可能」だから、シリコンでは出せない性能で設計されて、結局安全マージンはシリコンの時と同じしかとられないから。・また日本人がノーベル賞を受賞しそうだな・#11 「熱に強い」部品を使った製品が熱に強いと言う事にはならない。実際のメリットは放熱を簡略化出来るとして小さくなるとか軽くなるとかそんな事なんじゃないの?上の人も書いているが、マージンを同じにするなら同じ程度には熱で壊れる。