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Apple、M1 Maxのダイを2基連結したモンスターCPU「M1 Ultra」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1393817.html
2022-03-09 08:29:23
>CPU性能は、16コアのCore i9-12900K搭載Windows PCと比べ、同じ消費電力で9割高く、ピーク時の性能を100W少ない電力で達成。GPU性能は、GeForce RTX 3090と同程度でありながら、消費電力は200W少ない。
これでWindowsが動けばね
・ARM版Windowsライセンスの件はどうなったんだろhttps://iphone-mania.jp/news-398291/ https://ascii.jp/elem/000/004/076/4076566/ https://japanese.engadget.com/m1mac-armwindows-parallels-043038568.html
・QualcommとMicrosoftが契約結んでてその契約が切れるまでM1をサポート出来ないみたいな噂がある
・ビデオ性能向上にはドライバチューニング技術も必要だけど、Appleはその辺どうなんだろう。IntelはそれなりのGPU作るようになってきたけどドライバが性能殺してるよね。
・ARM版Windowsは、Appleが言うにはMicrosoft次第だそうだけど #2 の線が濃厚なのかも
・Switchの性能ってiPhone8くらい?カリカリにチューニングすると一昔前のGPUでもグラフィック凄いよね。スマホは活かせてないなあ
・なんで「すまほげーむ」(カタカナ)が投稿禁止文字列なんだよ・・
・スマほげームなら大丈夫、ということに気付けば理由はお察し
・#7 全然お察し出来ないよ。その単語はジャイアンからしか聞いたことがない。どこで使われてるスラングなんだ?
・じゃあ一例 https://gnews.jp/20210531_071403
・#9 それなら投稿禁止ワードは「ほげほげ」で良くないか…?
・#9 そういうことか!#10 たしかに
・>1万を超えるシリコンインターポーザでダイ同士を直接接続< これってNUMAだよね。メモリとコアのバインドはOSのスケジューラがうまくやってると思うからあんま気にすることないと思うけど。そして放熱上、コアの縦置きはできないから横置きでインターポーザ層で2コアを結んでるんだね。
・#12 このやり方だと4個は無理そう?
・#13物理的に結ぶだけなら可能だと思う。実際は通信の調停方式や接続トポロジーによるでしょう。通信相手のコアごとにsend/recvそれぞれ接続する方式なら可能、但し通信回路の面積増大。あとはトークンリング式も楽か。ファットツリーやクロスバースイッチなら恐らく別途チップ必要。
・#14 全然わからんけど、スケールは可能なのね。なるほど
・#2 これはアップルシリコン版 Windowsであって、ARM版では無い。とか言い張ってくれないものか。
・M1 Ultra搭載の新Macを購入報告する自称Apple信者のヒカキンhttps://twitter.com/hikakin/status/1501325289514692610。動画制作には相当強いだろう。 MacProとスペックの天井も違うから単純比較はできないが、相当安くなったんだな。もちろん自分は買えない。
・#14 でコアと書いてるのはダイと読み替えてくれ。
・「m1 interconnect」で検索してインターコネクトの方式の記事を探したけど見つけられなかった。代わりに去年の段階でm1 ultraの構成を予想してた人が居た。『M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている?』 https://iphone-mania.jp/news-424194/ 同時に4ダイ化も予想しててその場合はI/Oダイの追加が必要と書かれてる。