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集積度9倍の電子基板製作可能に 京大と日立が共同開発
http://sankei.jp.msn.com/science/science/081010/scn0810102135007-n1.htm
2008-10-11 02:27:21
>シリコンの電子基板には、ナノサイズ(1ナノメートルは10億分の1メートル)の小さな孔がいくつも開いている。レーザー光などを使う現在の技術では孔の間隔は72ナノメートルが一般的。
>研究チームは、ポリスチレンとポリメチルメタクリレートと呼ばれる高分子化合物の重合体が高い温度で分離し、ポリスチレンだけがナノサイズの円柱組織をつくるという特性を利用。
>孔の間隔が24ナノメートルとなる電子基板をつくるためのマスク(設計図)の作成に成功した。